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资腾亮相SEMICON China展示CMP超洁净刷轮，助力先进制程良率提升
- 资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨） 超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求，该刷轮可有效降低微粒与制 程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，同时实现100%去离子水透水率，全面强化先进制程与先进封 装良率。 资腾于2026年3月25日至27日参加SEMICON China国际半导体展，并在上海新国际博览中心N3馆 3187号展台展 示多项先进制程解决方
- 关键字： 资腾 EMICON China CMP超洁净刷轮 先进制程 良率提升
FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
- 纵观移动出行与交通运输行业，一个主题毋庸置疑：变革的步伐从未如此迅疾。汽车、机器人、移动平台及智能边缘系统正全面迈向软件定义。随着功能向软件转移，真正的挑战已不再仅仅是性能，还在于无缝集成。 这一转变解锁了新的可能性，但也给始终面临快速交付压力的开发人员增加了复杂性。恩智浦坚信复杂性不应拖慢创新步伐，而FRDM Automotive平台使开发人员能够更有效地应对这种复杂性。 化复杂为动力无论您是在为下一代车辆设计智能边缘节点控制器，还是在构建自主机器人，亦或是为分布式控制系统进行原型制
- 关键字： FRDM Automotive S32 汽车处理平台
11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕
- 北京·亦庄 11.19-20日汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、链接产业资源、洞察行业趋势。31 载行业积淀，铸就
- 关键字： ICCAD Expo 2026
谷歌将开源Android Automotive OS SDV平台
- 公司表示，该平台标准化了车辆架构的软件层，使OEM能够集成运行数十家不同供应商软件的模块。谷歌宣布了一个名为“软件定义车辆的安卓汽车操作系统”的新开放平台，该平台为OEM制造商提供标准化的车辆架构，据一份March 24 blog post报道。更新后的SDV平台将于今年晚些时候Android Open Source Project推出。它为车辆架构提供了标准化的软件层，降低了复杂性，使OEM能够集成运行数十家不同供应商软件的模块。新的AAOS SDV平台被高通以及汽车制造商雷诺用于其新 Tra
- 关键字： 谷歌 开源 Android Automotive OS SDV
赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行
- 在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
- 关键字： 爱发科 SEMICON China
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
- 2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可
- 关键字： SEMICON China ASMPT 引线键合
引领VPU IP新标杆，安谋科技Arm China发布新一代“玲珑”核芯
- 1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是半导体和AI算力赛道的重要组成部分。VPU主要由两大类芯片/硬件模块构成：一类是VPU芯片；另一种是嵌入在各种SoC、处理器、控制器等芯片/硬件模块中的VPU引擎。但是万变不离其宗，都离不开强大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的发展趋势是什么？答案是：在云、边、端场景中AI无
- 关键字： VPU VPU IP 安谋科技Arm China 安谋
SMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造
- 2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
- 关键字： ASMPT 奥芯明 SEMICON China 晶圆激光切割
ERS electronic将出席SEMICON China 2026
- 上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
- 关键字： ERS electronic SEMICON China 2026
永光化学携手安光微电子参展 SEMICON China 2026
- 全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位，向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果，并强调「以化学创新，驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者，永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术，解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
- 关键字： 永光化学 Everlight Chemical 安光微电子 ANDA SEMICON China 2026
西门子发布全新 PAVE360 Automotive，借助真实场景验证赋能下一代汽车研发
- ● 借助全新的即用型云端数字孪生产品 PAVE360 Automotive，汽车制造商及供应商从项目首日即可开展全系统研发，将搭建时长从数月缩短至数天● 新解决方案提供完全集成的系统级数字孪生，依托 Arm 等行业领军者的领先汽车技术，加速高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）及车载信息娱乐系统（IVI）的研发进程● PAVE360 Automotive 数字孪生蓝图将于 2026 年国际消费电子展（CES）进行现场演示西门子
- 关键字： 西门子 PAVE360 Automotive CES
Advance Automotive将推出Catalyst IQ，一家以实时数据、人工智能和人类洞察为驱动力的营销科技机构
- Catalyst IQ结合了先进汽车公司Adpearance、Fox经销商、Search Optics和ZeroSum，强化经销商营销和广告密歇根州大急流城——Advance Local旗下部门Advance Automotive今日宣布将推出Catalyst IQ（www.catalystiq.com），这是一家综合性的汽车营销科技公司，由Advance Automotive旗下四家行业领先公司——Adpearance、Fox Dealer、Search Optics和ZeroSum——联合成立。这些实
- 关键字： Catalyst IQ Advance Automotive 汽车营销机构
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
- 11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、
- 关键字： ICCAD-Expo 2025
就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看！
- 各位半导体行业同仁：备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕！这是一场真正意义上的“三高”并举的IC行业盛宴，您准备好了吗？展商级别高01产业核心力量，一站式汇聚台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微电子、成都华微电子、日月光、Globalfoundries、长电科技、海光信息等300余家国内外领军企业已集结
- 关键字： ICCAD-Expo
ICCAD-Expo超全观展指南，看这一篇就够了!
- 作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此，行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节，IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。展会信息01 展会时间及地点2025年11月20日8:45-18:00 高峰论坛位置：成都西博城 二层 7 号馆8:40-17:30 专业展览位置：成都西博城 二层7-8号馆2
- 关键字： ICCAD-Expo
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